3月20-22日，SEMICON China 2024上海國際半導(dǎo)體展覽會在上海新國際博覽中心舉行。SEMICON China作為全球重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁壯成長。此次晶盛機電攜多款新品重裝亮相，展示了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，吸引了國內(nèi)外專家、客戶和參展觀眾的駐足關(guān)注。

▲展會現(xiàn)場

晶盛機電圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深化“裝備+材料”的協(xié)同產(chǎn)業(yè)布局。在集成電路用大硅片領(lǐng)域，為行業(yè)提供整體設(shè)備解決方案；在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司聚焦6-8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化，致力于從長晶-切磨拋-外延全鏈條設(shè)備的國產(chǎn)替代；在先進制程領(lǐng)域，圍繞CVD等核心設(shè)備進行研發(fā)，延伸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端裝備產(chǎn)品布局，堅持“強鏈補鏈”推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

▲洽談交流

同時，晶盛機電堅持與時間賽跑，在持續(xù)設(shè)備創(chuàng)新的同時，搶占產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)自主空白區(qū)，持續(xù)提升半導(dǎo)體零部件、輔材耗材等全鏈條的自主可控能力，解決行業(yè)核心零部件卡脖子技術(shù)瓶頸，為行業(yè)提供全鏈解決方案，滿足客戶數(shù)智化的生產(chǎn)模式需求，加速擴大公司半導(dǎo)體生態(tài)圈。

▲先進材料及高精密零部件、輔材耗材

SEMICON China半導(dǎo)體展，不僅為公司提供了前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果的展示平臺，更是鏈接和挖掘全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇的重要窗口，公司將始終秉持開放與合作的態(tài)度，與全球大咖進行交流，為我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更多可能性。

▲洽談交流