近日，2024年碳化硅及相關材料國際會議（2024 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials，簡稱“ICSCRM 2024”）在美國北卡羅來納州羅利舉行。晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“SuperSiC晶瑞電子”）首次亮相，并在產品宣講環節推介了自主研發的8英寸碳化硅襯底產品，以及最新的研發成果。

▲ SuperSiC晶瑞電子推介8英寸碳化硅襯底片

作為SiC領域的國際性盛會，ICSCRM是聚焦以SiC為代表的寬禁帶半導體以及相關材料、器件的高水平國際學術會議。今年，來自30多個國家的1600多位業界、學術界和公共部門的代表參加了本次會議，共話SiC半導體供應鏈的前沿技術、發展成果和應用場景。

SuperSiC晶瑞電子作為晶盛機電全資子公司，始終專注于碳化硅和藍寶石拋光片等化合物半導體材料的研發與生產，是一家專業的化合物半導體材料供應商，目前公司自主研發的8英寸碳化硅襯底片已實現批量生產。本次會議子公司重點推介的8英寸碳化硅襯底產品，展示了其在長晶缺陷以及應力控制方面取得的技術進展，同時對于激光切割以及面型控制相關的研發成果也作了分享，吸引了現場眾多專業代表前來討論。

SiC因其高效率、低能耗和耐高溫的特點，成為高效“萬物電氣化”的關鍵推動因素，對全球脫碳和能源可持續發展至關重要。同時，隨著電動汽車、可再生能源和工業自動化高速發展，SiC襯底、外延、器件設計、制造及電源模塊等技術的先進性和可靠性不斷提升，SiC襯底片具有廣闊的應用前景。

SuperSiC晶瑞電子此次參會，將進一步增強其在國際上的知名度，對公司進一步拓展國際市場和產品的全球化應用奠定了基礎。未來，子公司將繼續秉持“以奮斗、務實、創新精神，打造全球領先的碳化硅半導體材料企業”的使命，繼續加大研發投入和技術創新力度，不斷突破技術壁壘，為推動綠色、可持續的產業發展貢獻力量。