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晶盛機電子公司SuperSiC晶瑞電子亮相德國慕尼黑半導體展

發布時間:2024-11-12 閱讀量:1716

11月12日,2024年德國慕尼黑半導體展覽會(SEMICON Europa)盛大開幕,晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司(以下簡稱“SuperSiC晶瑞電子”)攜6-8英寸SiC襯底片及8英寸晶錠參展(展位號EWE124),與全球業界同仁共同探討功率半導體材料的技術進步和市場前景。


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▲ SEMICON Europa 2024 展會現場


在全球半導體產業快速迭代的背景下,SiC作為第三代寬禁帶半導體材料,具有耐高壓、耐高溫、低損耗等特性,在新能源汽車、光伏儲能、智能電網等新興產業中具有廣泛的應用前景。盡管全球新能源電動車整體增速放緩,但是SiC芯片在純電汽車800V主驅逆變器應用的需求仍在穩步提升。


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▲ SuperSiC晶瑞電子研發車間現場


SuperSiC晶瑞電子作為晶盛機電的子公司,其技術骨干在半導體和泛半導體單晶材料的生長和加工、大尺寸技術迭代、加工面形控制等方面已有十余載的工藝經驗積累。目前,子公司8英寸SiC襯底片已持續量產并批量發貨近一年時間,獲得了下游客戶的廣泛認可。


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▲ SuperSiC晶瑞電子研發的6-8英寸SiC襯底片和晶錠


SuperSiC晶瑞電子作為全球第三代半導體產業鏈重要的參與者和貢獻者,本次亮相SEMICON Europa,不僅展示子公司的技術研發和創新能力,更表達了與全球上下游伙伴共同探討降本增效之道的決心和信心。未來,子公司將繼續秉持奮斗、務實、創新的精神,與全球客戶共創可持續發展的美好未來。


【新聞鏈接-SEMICON Europa 2024】

SEMICON Europa是歐洲規模最大、全球最具影響力的半導體工業設備展覽會。

本次展會匯聚了來自世界各地的行業專家和全球頂尖的半導體公司,共同探討半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新,吸引了超萬名行業觀眾前來參觀交流。