12月11日-13日，全球最具影響力的半導體工業設備展覽會——SEMICON JAPAN半導體展覽會在日本東京舉辦，展會匯集了來自世界各地的半導體設備供應商、生產商以及專業人士，齊聚展示半導體上下游產業鏈相關的技術與創新解決方案。

▲ 展會現場

此次展會晶盛機電展示了集成電路用8-12英寸大硅片全產業鏈設備，以及藍寶石材料、碳化硅材料及設備、金剛石材料、半導體零部件等創新成果，吸引了眾多參會行業專家、客戶咨詢交流。

▲ 展會現場

展會上，子公司SuperSiC晶瑞電子重點推介了6-8英寸碳化硅襯底材料。子公司已掌握行業領先的6-8英寸碳化硅晶體生長和加工技術，將激光切割大規模應用于大尺寸碳化硅片的生產，賦能第三代半導體全球產業鏈。

▲ 6-8英寸碳化硅晶體及襯底片

目前，子公司SuperSiC晶瑞電子的8英寸碳化硅襯底片已批量交付一年多時間，為客戶提供了高品質且可靠的碳化硅材料解決方案。SuperSiC晶瑞電子布局的產線自動化智慧車間，將進一步提升產品品質的一致性，且帶來更多的降本空間，為客戶提供具有競爭力的全生命周期服務，更好推動碳化硅材料在新能源汽車、新能源電網、工業控制等領域的廣泛應用。

▲ 8英寸襯底設備100%國產化的數字車間集成技術

此外，此次展出的升級款水平式碳化硅外延設備，氣流獨立分區控制系統，將晶圓摻雜和厚度的sigma/mean值優化至2%以下；搭載的自動化裝載模塊（C2C）及單/雙腔選配方案，設備月產能提升至600片以上。該設備不僅新增配件整體拆裝功能，而且可實現定制化耗材批次清洗服務，為碳化硅外延生長降本增效提供更多可能，助推晶圓生產“量”“質”齊升。

▲ 升級款水平式碳化硅外延設備

未來，晶盛機電持續秉持“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”的企業使命，繼續深耕半導體行業，攻堅關鍵核心技術，提升自主創新能力，在全球半導體產業的賽道上跑出晶盛的科技加速度，為行業的創新發展持續賦能。