黨的二十大擘畫了新時代的宏偉藍圖，作為光伏半導體行業(yè)領(lǐng)先的高端裝備制造企業(yè)，晶盛機電積極踐行黨的二十大精神，將企業(yè)奮斗的目標融入黨和國家事業(yè)的“大藍圖”。

近期，國內(nèi)媒體聚焦報道晶盛機電發(fā)揮“鏈主”企業(yè)主引擎作用，通過攻克行業(yè)“卡脖子”難題，實現(xiàn)半導體材料關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化。以下為重點內(nèi)容摘錄。

問：當下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著“前堵后追”的嚴峻形勢，作為行業(yè)龍頭企業(yè)，晶盛機電該如何“突圍”？

答：新冠疫情和地緣政治影響著國際集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應(yīng)鏈，撬動了集成電路產(chǎn)業(yè)競爭的新市場、新機遇。面對復(fù)雜嚴峻的形勢，晶盛機電主動應(yīng)變求變，堅持自主創(chuàng)新，在逆境中持續(xù)發(fā)力，圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，積極落實各項經(jīng)營計劃，緊抓半導體裝備國產(chǎn)化進程加快的行業(yè)趨勢，加速半導體裝備的市場驗證和推廣，公司半導體裝備訂單量實現(xiàn)同比快速增長。同時，晶盛機電積極開發(fā)光伏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新性設(shè)備群，進一步提升技術(shù)服務(wù)品質(zhì)，加快推進石英坩堝、金剛線等先進耗材擴產(chǎn)，積極推進在手訂單的交付及驗收工作，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績同比快速增長。

2022年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入74.63億元，同比增長86.96%；凈利潤20.09億元，同比增長80.92%；研發(fā)費用5.1億元，同比增長106.64%。截至 2022 年 9 月 30 日，公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計 237.90 億元，其中未完成半導體設(shè)備合同 24.6 億元。（以上合同金額均含增值稅）

問：在半導體裝備和材料領(lǐng)域，晶盛機電有哪些產(chǎn)品實現(xiàn)“卡脖子”技術(shù)的突破？

答：集成電路領(lǐng)域是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)，在2018年以前，該產(chǎn)業(yè)的市場、技術(shù)、供應(yīng)鏈基本處于被國外壟斷的情況，設(shè)備和耗材、輔材等以國外進口為主。

為積極應(yīng)對這一不利局面，晶盛機電廣泛招募半導體人才，形成了以教授和博士為核心的技術(shù)研發(fā)與管理團隊，1000余人的技術(shù)研發(fā)工程師隊伍，其中博士20余人。擁有國家級博士后工作站、外國專家工作站以及省級重點研究院等科研人才平臺，以及一支專業(yè)化程度高、應(yīng)用經(jīng)驗豐富、執(zhí)行力強的技術(shù)工人隊伍。

同時，晶盛機電積極開展自主研發(fā)和科技創(chuàng)新，著力打造自主可控的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系，目前已實現(xiàn)8-12英寸硅片晶體生長、切片、拋光、CVD等設(shè)備的全部國產(chǎn)替代并已批量銷售，在大硅片的加工設(shè)備上已經(jīng)完全實現(xiàn)了自主可控。基于功率半導體領(lǐng)域開發(fā)了碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、拋光設(shè)備及外延等設(shè)備。基于先進制程，開發(fā)了 12 英寸外延，LPCVD 等設(shè)備。

圍繞打破核心輔材、耗材和零部件的壟斷，晶盛機電自主研究開發(fā)了半導體精密閥門、管件、磁流體部件、專用風機和尾氣處理裝置等核心零部件，解決部分設(shè)備部件的供應(yīng)鏈短板。在不斷保持設(shè)備的雙領(lǐng)先優(yōu)勢下，在上下游相關(guān)領(lǐng)域積極研發(fā)，開發(fā)合成砂石英坩堝、新一代金剛線等多項產(chǎn)品，通過和核心耗材聯(lián)合創(chuàng)新方式進一步提升設(shè)備的整體競爭力。同時，公司還投資超6億元，購置了300多臺先進機床，實現(xiàn)半導體零件加工的本土化產(chǎn)業(yè)鏈供給。

問：晶盛機電如何進行產(chǎn)業(yè)布局，搶占創(chuàng)新發(fā)展高點？

答：“時間”是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的最大成本。晶盛機電在第三代半導體SiC材料領(lǐng)域提前研發(fā)、及早投入、搶占市場，通過自有籽晶經(jīng)過多輪擴徑，成功生長出 8 英寸 N 型碳化硅晶體，解決了 8 英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均，晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，破解了碳化硅器件成本中襯底材料占比過高的難題，為大尺寸碳化硅襯底的廣泛應(yīng)用打下基礎(chǔ)。同時，建立了6英寸SiC長晶和加工中試線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證，助力第三代半導體材料國產(chǎn)化進程。

同時，晶盛機電積極整合新興材料與高端裝備的技術(shù)優(yōu)勢，以材料生產(chǎn)及加工裝備鏈為主線，自主研發(fā)智慧工廠的解決方案，實現(xiàn)各裝備之間數(shù)字化和智能化的聯(lián)通，向客戶提供數(shù)字化的精益制造過程及基于大數(shù)據(jù)的人工智能解決方案，推進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

問：如何提升企業(yè)全面競爭能力，引領(lǐng)行業(yè)走向未來？

答：面向未來的領(lǐng)先企業(yè)是由使命驅(qū)動、愿景引領(lǐng)，有清晰的戰(zhàn)略，強大的文化和扎實管理的全能型選手。晶盛機電在堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，保持核心競爭力之外，還積極強化企業(yè)組織能力的建設(shè)，通過系統(tǒng)提升組織能力，保障公司戰(zhàn)略的精準落地。

建立了核心增值流、業(yè)務(wù)監(jiān)控流、賦能支持流三大類流程運行體系，堅持客戶需求和技術(shù)創(chuàng)新雙輪驅(qū)動的差異化競爭，推行精益生產(chǎn)，倡導質(zhì)量零缺陷，形成了技術(shù)領(lǐng)先、規(guī)模化制造的雙重優(yōu)勢，同時建立了“HR平臺，專家，BP”三支柱的人力資源運行體系，來持續(xù)提升組織效能和培養(yǎng)接班人。

新征程時不我待，新使命催人奮進。晶盛機電將矢志奮進，搶抓機遇，圍繞“著力推動高質(zhì)量發(fā)展 加快構(gòu)建新發(fā)展格局”，以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)升級，以科技面向全球競爭，讓先進材料添彩新生活，讓先進裝備賦能新產(chǎn)業(yè)，為半導體高端裝備國產(chǎn)化貢獻晶盛力量。