2月4日，晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發布會圓滿落幕，標志著晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。

晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發布會現場

此次發布會以“向芯而生，領航未來”為主題，政府領導、行業協會專家、合作企業代表及公司高管等超百人出席現場，共同見證新品發布的重要時刻。

中國電子專用設備工業協會葉樂志副秘書長致辭

河北普興電子科技股份有限公司副總經理薛宏偉致辭

晶盛機電總裁何俊致辭

在全球能源轉型和“雙碳”目標的背景下，新能源汽車、5G通信等新興產業快速發展，全球市場對碳化硅功率器件需求激增，碳化硅迎來它的“高光時刻”。碳化硅在新能源汽車市場滲透率快速上升，據Yole預測，到2025年，碳化硅器件復合年增長率將達到30%。以碳化硅為代表的第三代半導體被國家“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要列入重要發展方向。

6英寸雙片式碳化硅外延設備揭幕儀式

在新品發布環節，晶盛機電外延設備研究所所長劉毅博士對“6英寸雙片式碳化硅外延設備”的核心設計理念、工藝性能等進行了詳細介紹，該產品歷時兩年的研發、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優勢，與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創造極大價值，為推動我國新能源產業發展貢獻晶盛力量。

晶盛機電外延設備研究所所長劉毅博士講解產品

隨后，晶盛機電碳化硅事業部歐陽鵬根博士重點介紹了8英寸碳化硅襯底片。碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、轉化效率高等優點，但高硬脆、低斷裂韌性對生產工藝有著極其苛刻的要求，大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業的“卡脖子”技術。公司經過一年的研發，成功生長出行業領先的8英寸N型碳化硅晶體，完成了6英寸到8英寸的擴徑和質量迭代，實現8英寸拋光片的開發，晶片性能參數與6英寸晶片相當，今年二季度將實現小批量生產，為實現我國在第三代半導體材料領域關鍵核心技術自主可控作出積極貢獻。

晶盛機電碳化硅事業部歐陽鵬根博士講解產品

晶盛機電董事長曹建偉博士表示，碳化硅全產業鏈從設備到工藝的創新，成本快速下降，產能快速擴張。晶盛機電持續以科技創新引領產品、工藝的迭代和突破，在先進制程及功率器件半導體裝備領域，解決“卡脖子”難題，實現進口替代，助力我國加快向高端材料、高端設備制造業轉型發展的步伐。

晶盛機電董事長曹建偉博士致辭

晶盛機電始終踐行“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”的企業使命，往“高”攀升，向“新”進軍，瞄準攻關集成電路領域關鍵核心技術，搶占關鍵技術制高點，努力打造成為全球領先的第三代半導體設備供應商，服務國家戰略安全，為促進我國第三代半導體產業發展貢獻智慧與力量。