6月29日，SEMICON China 2023上海國際半導體展覽會在上海新國際博覽中心舉行。SEMICON China是全球半導體產業的頂級盛事之一，也是連接全球和中國半導體產業的橋梁。此次晶盛機電攜核心業務半導體裝備的最新技術和創新成果亮相。

晶盛機電展會現場

        作為一家專業從事半導體裝備研發和制造的高科技企業,專注于半導體高端制造17年。此次展會上，晶盛機電展示了8英寸碳化硅外延設備等國產化最新研發成果，為客戶提供行業領先的半導體設備解決方案。這些設備的國產化推廣應用，將保障國內半導體制造的供應鏈安全，提升國內半導體制造業的國際競爭力。

        此外，晶盛機電還展示了其在化合物半導體襯底材料領域的技術實力和產品水平。公司建立了完整的半導體設備和材料供應鏈體系，滿足客戶不同需求，為客戶提供全面的解決方案。

洽談交流

        晶盛機電相關負責人表示，此次展會是公司向全球展示其技術實力和產品創新能力的重要窗口，也是推動公司進一步拓展國內外市場的重要平臺。公司將不斷加強技術研發和產品創新，致力于為客戶提供更加優質、高效、智能的半導體產品和解決方案，為行業發展作出更大貢獻。

客戶現場交流洽談

        未來，晶盛機電將繼續秉承“先進材料，先進裝備”的發展戰略，專注于半導體高端裝備國產化，助力行業技術創新、社會低碳節能、產業可持續發展。

6月30日—7月1日半導體展繼續

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