5月6日，全球功率電子行業盛會PCIM Europe 2025在德國紐倫堡開幕。晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“浙江晶瑞SuperSiC”）攜8英寸導電型碳化硅襯底、12英寸藍寶石襯底和12英寸多晶碳化硅襯底精彩亮相，展示了公司在寬禁帶半導體材料領域的研發成果與產業化成就。

▲ 展會現場

自2014年成立以來，浙江晶瑞SuperSiC始終專注于碳化硅、藍寶石等化合物半導體材料的研發生產與銷售，致力于為功率半導體器件提供高品質的襯底和熱沉材料。此次展出的三款新品，再次彰顯了國內半導體材料在全球舞臺上的崛起之勢。8英寸導電型碳化硅襯底，憑借微管密度（MP<0.05ea/cm2）和位錯密度（TSD<10ea/cm2, BPD<300ea/cm2）的低缺陷技術指標，成為高壓功率器件的理想選擇；12英寸藍寶石襯底，作為行業內最大商用尺寸藍寶石襯底，其超低缺陷密度（EPD＜300ea/cm2）和高結晶完整性（FWHM＜15arcsec），為LED產業、射頻器件與功率半導體等領域提供了卓越的材料支持；12英寸多晶碳化硅襯底，以其成本低、耐高溫、耐腐蝕和高熱導率等特性，在熱沉和晶圓鍵合領域展現出顯著的低成本優勢。

▲ 參展的三款產品

隨著全球能源轉型加速，功率電子行業對高效、高可靠性半導體材料的需求激增。浙江晶瑞SuperSiC依托晶盛機電在晶體生長領域的深厚積累，持續推進技術和工藝創新，自主設計并研發差異化晶體生長及加工工藝，已實現碳化硅產業鏈核心設備的國產化突破。本次亮相多款新品的產業化，將進一步將有效緩解全球產能瓶頸，助力客戶降低成本，助推產業升級。

未來，浙江晶瑞SuperSiC將繼續堅持以創新與國際化發展為方向，以卓越的技術實力、優質的產品品質和完善的全球服務體系，提供更具競爭力的半導體材料解決方案，攜手全球合作伙伴共同賦能綠色能源新未來，為推動全球半導體產業的可持續發展貢獻中國智慧。